7月8日消息,廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司在互動(dòng)平臺表示,公司完成全球第一顆3nm芯片測試開發(fā)。
利揚(yáng)芯片表示,公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測試研發(fā)投入,尤其是公司的算力芯片測試技術(shù)針對先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測試解決方案,重點(diǎn)解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)。
前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務(wù),目前3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功,標(biāo)志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā),將向量產(chǎn)測試階段有序推進(jìn)。
不過利揚(yáng)芯片并沒有透露這個(gè)3nm芯片是誰家的,他們主要從事芯片測試工作,3nm芯片并非自己設(shè)計(jì)、制造的。
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